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贴附设备
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小模组贴附机

类别:贴附设备

简介:1.设备功能:小模块与玻璃、金属、半导体表面热压貼附。實現自動剥离、CCD自動对位、自動热压貼附、轨道自動上下料。 2. 适应产品:导电布、小模块等贴附组装。

全国咨询服务热线:0755-29809116

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