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贴附设备
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高精度贴附机

类别:贴附设备

简介:1. 设备功能:标签、泡棉、导电布、小模块与玻璃、金属、半导体表面热压贴附。实现自动剥离、CCD自动对位、自动热压贴附、轨道自动上下料。 2. 适应产品:标签、泡棉、导电布、小模块等贴附组装。 3. 动作流程 :上料至输送线,输送至预压位,气缸顶升,真空平台吸附,上CCD拍照取位,取膜机械手抓取,下CCD拍照补位,机械手下压贴预压,机械手上抬,破真空,输送至本压位,真空平台顶起,吸真空,本压头下压,6S后提起,破真空,输送至下料位。 4. 压力数显控制,实时监控 ,压头下限位:千分尺调节限位,百分表做为实际数据考虑,对产品做到精确下压。

全国咨询服务热线:0755-29809116

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